多功能推拉力测试机
产品介绍:推拉力测试机(Bond Test)可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。
1、可执行所有拉力和剪切力(推力)应用,
2、具备键合线强度拉力测试WP、焊点推力测试BS、焊接芯片剪切力测试DS,下压力测试DP,
3、多合一测试模组,自动旋转更换模组,可选(3~6种模组:拉力模组、推力模组、压力模组、拨球模组),每种模组可选择多个,
4、每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移。