职位描述：

Job Responsibility：
1.	Customer pre-sales support
	Provide technical expertise to customer for reflow processes and other Heating processes in Various   Semi-conductor Industry  
	Analyze and improve customers reflow process include troubleshooting
	External acceptance and process support
	Provide process acceptance external
	Contribute test trials for customer include full report
	Carry out process training to customer
2.	Coordination with HQ
	Work close together with HQ application department for continues improvement
	Condenso support for HQ on request after training
	Collect process data from customer to help to improve their processes Reporting
	weekly report to CTO and GM on request
3.	 After-sales support
	Support service team during evaluation and demo at customer side
	Assist for reflow / condenso and Installation
	Support in China and Aisa team and travel to customer on request
(Work over-time may be necessary subject to the assigned task)

Job Requirement:
1.	Technical college/university education background majored in microelectronic packaging, mechanical engineering, automation engineering微电子封装、机械工程、自动化工程专业；
2.	2+ years of semiconductor packaging development or manufacturing experience有两年从事半导体封装开发或生产制造经验； 
3.	Good knowledge in the principles, methods and process of IC eutectic bonding, wafer bonding and gold wire bonding 掌握芯片共晶焊接，晶圆焊接和金丝引线键合的原理、方法及工艺；
4.	Proficiency in using computer-aided design tools such as AutoCAD熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具；
5.	Understand the properties of heat conduction and its application in Semiconductor devices理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用。
6.	Good written, reading and oral English and Chinese良好的中英文口语能力。
7.	Experience in the development, manufacturing and maintenance of mechatronic equipment is preferred有从事机电一体化设备开发、制造、维修经验者优先。

职位描述：

技术要求主要包括熟悉设备操作、材料准备、安全防护、参数设置、操作技巧以及焊缝控制等方面。

‌熟悉设备操作‌：操作前需详细了解手持式激光焊接机的工作原理、各部件功能以及操作手册中的安全注意事项。
‌材料准备‌：确保待焊接的材料表面干净、无油污、锈迹或其他杂质，以保证焊接质量。
‌安全防护‌：佩戴合适的防护眼镜，防止激光对眼睛造成伤害，并确保工作环境通风良好，排出焊接过程中产生的烟雾和废气。
‌参数设置‌：
‌激光功率‌：根据焊接材料的厚度和性质，合理调整激光功率，较薄的材料通常需要较低的功率，而较厚的材料则需要更高的功率。
‌焊接速度‌：通过试验找到合适的焊接速度，过快的速度可能导致焊接不牢固，过慢则可能造成过度焊接和材料变形。
‌焦距调整‌：正确设置焦距，使激光焦点准确落在焊接部位，以获得最佳的焊接效果。
‌脉冲宽度和频率‌：根据焊接材料的热传导特性和焊接质量要求选择合适的脉冲宽度和频率。
‌保护气体‌：使用保护气体（如氩气、氮气等）防止焊缝氧化，提高焊缝质量，保护气体的流量、种类和压力等参数需要根据焊接材料和工艺要求进行调整。
‌离焦量‌：正离焦时，激光能量在工件表面上方发散，适用于焊接较厚的材料；负离焦时，激光能量在工件表面下方汇聚，适合薄板焊接和快速焊接。
‌操作技巧‌：
保持稳定的姿势，避免抖动影响焊接精度。
匀速移动焊接机，确保焊缝均匀一致。
根据焊接部位的形状和要求，选择合适的焊接角度，一般建议垂直或接近垂直于焊接面。
在焊接的起始和结束点，适当减缓速度，以避免出现焊接缺陷。
对于较厚的材料，可能需要进行多层焊接，每层焊接后要清理焊缝，确保下一层焊接的质量。