职位描述：

岗位职责： 
1. SMT和后加段生产线工艺方案，工艺流程的定制；
2. 负责新产品导入前的风险识别与可制造性评估及报价。新产品的工艺评审， 钢网，治具的制作，验收和优化改进及试产问题的改善；
3. 制定SMT和后加段工艺参数，编制产品工艺文件，制定材料消耗工艺定额；
4. 生产线现场品质异常的分析，跟进，改善，闭环关闭；
5. 评估和审核工程变更ECN、BOM、作业指导书、制造工艺流程、确保工艺技术文件（如Flowchart、PFMEA、Layout 、PMP、IC等）、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等资料的正确性、合理性、完整性；
6. 新技术，新工艺的研究，持续推动工艺革新，成本节约。
 
任职要求： 
1. 大专及以上学历，3年以上工作经验；
2. 熟悉ISO、IPC标准；
3. 熟悉PCB/PCBA工艺设计规范及产品工艺设计；
4. 具备工艺材料及可靠性失效分析相关知识；
5. 熟悉HW的 MTPO标准（终端产品的组装工艺技术、ESD、IT等标准）；
6. 掌握质量改善流程与数据分析方法。

该岗位Base地在广西桂林市临桂区，欢迎投递简历了解！

职位描述：

岗位职责：
1.负责新产品导入新工艺、新技术、关键辅料及维修辅料管理；
2.负责产品工艺质量全面管理，包含试制阶段、量产阶段、清尾阶段；
3.负责产品良率、拆机率、报废率；
4.负责产品工艺流程制定和管理，制程不良改善；
5.负责产品文件编写（例如：IC卡、PMP、PEFMEA、辅料清单）；
6.负责生产现场异常处理
7.从工艺角度主导降本增效改善；
8.制作产品日报、周报、月报等专项报告。

任职要求：
1.大专及以上学历，3年以上电子产品组包段工艺工程经验；
2.熟悉消费电子产品的制造工艺及品质管控要求；
3.具备外观不良、功能不良分析改善的能力；
4.熟悉精益生产、IE相关知识，掌握质量改善流程与数据分析方法；
5.具备较强的逻辑思维能力，逻辑思维清晰。