职位描述：

产品结构设计工程师   1名  年龄25-55岁   工作地点：杭州
职位要求:
机械设计相关专业大专及以上，有3年以上产品结构设计经验，熟悉常用塑料和金属特性、熟练掌握SolidWorks/UG等三维设计软件，有插座类产品设计经验优先考虑，条件合适可以放低学历要求。

职位描述：

1、工程团队工作职责,安排与协调工程师完成工作指标，与团队进行技术交流并共同进步，
2、产品定义及选型;产品设计;功能开发，
3、解决方案的制定，计划和跟踪;
4、客户切实需求的了解和分析;
5、与供应商建立并维持良好的合作关系
6、制作相关报表,统计并分析故障报告,
任职要求:
1、本科以上学历，至少3年以上软硬件解决方案相关的从业经验;
2、X86 或 X86 64 服务器硬件架构和IT 产品等解决方案的相关知识;
3、熟练Linux操作系统，有系统集成工程实施经验者优先;
4、GPU计算相关知识,有CUDA编程经验者优先考虑;
5、较强的解决问题的技能，经验以及判断能力;
6、有责任心，吃苦耐劳，对计算机软硬件有浓厚的兴趣;
7、有良好的态度接受和学习新的科技新的技术及知识,学习能力强;
8、表达能力强，语言组织能力，有带领过技术团队的优先录用;

职位描述：

1、 支持各个BU工程相关事务
2、 协助产品部门参与OEM，ODM的产品开发以及验证
3、 新产品制成、测试流程制定
4、 负责工程项目的进度追踪
5、 负责工程研发中涉及的部件厂商的推荐
6、 支持产品售后服务中出现的问题，并反馈开发部门
职位要求：
1、 服务器产品/解决方案的硬件规划.设计.开发等相关工作从业5年及以上经验
2、 具备3年以上的项目，团队管理经验
3、 具备HPC建设或使用经验
4、 精通各种架构服务器产品硬件开发流程，参与过服务器品牌公司和ODM公司重大项目的产品硬件开发，熟悉产品工厂生产流程，具备良好沟通.协调.及解决问题能力
5、 对服务器架构及技术演进趋势有深入的理解，具有良好的行业趋势判断和市场分析能力
6、 有在主流服务器厂商领导开发工作经验优先

职位描述：

职位描述
1、通晓数据中心解热方案，深刻理解公司液冷产品特性，对接销售人员，进行客户访谈，汇总归纳需求并输出高质量解决方案；
2、参与液冷市场的调研，参与公司液冷产品迭代分析及规划，包括液冷市场需求分析，相关行业竞争品分析，确定目标用户群体及应用场景落地，并输出高质量分析文档；
3、接收外派工作，地点根据公司需求调整；
4、协助研发部门，产品部门，快速完成解决方案产品化工作，梳理液冷相关知识文档；
5、跟踪液冷相关的市场反馈效果，提供液冷市场宣传展会上的技术输出内容；
6、及时反馈液冷项目中，用户需求信息与公司产品的差异化；

招聘要求
1.热能与动力工程专业本科及以上学历毕业，了解数据中心及相关产品的散热解决方案
2.有暖通设计及实施经验，走过数据中心构建环节的设计，开发或实施经验
3.有良好的语言沟通能力以及一定的英文表达和阅读能力；
4.擅长编写项目方案及标书；
5.良好的团队精神敬业精神及较强的沟通能力；
6.优先考虑有液冷项目开发及管理背景(一次侧基础设施建设系统基本制冷原理要了解、对二次侧配件有整体了解并知道其功能等)
7.对风冷、液冷数据中心有基本了解和认知（对液冷数据中心项目投标细节有一定了解、对方案落地有基础的规划和认知）
8.要求有过大型报告会报告经验或者经常讲标、推介产品的经验

职位描述：

工作职责；
1.负责公司机械设备及工艺装备的产品设计,组织编制并修订产品技术文件和技术资料,包括设计文档、样机制作指导书等
2负责组织对新产品的技术鉴定工作，确保新产品能够顺利进入试制阶段，并进行跟踪评估，提出修改意见
3.根据创新改善和成本降低计划，掌握和分析设备效率和故障情况，及时处理并提出改进意见
4.参与设备的安装和调试工作，确保设备符合安全标准

任职要求：
1.熟悉机械工程相关知识,具备家具制造业设备管理和实际改造经验
2.具备设计图纸能力和动手技改能力
3.具有较强的沟通表达能力和组织协调能力
4.具备良好的团队合作意识,能吃苦耐劳,有上进心,有责任心
5.具备较强的抗压能力,能承受一定的工作压力
6.年龄30-45岁

职位描述：

岗位职责：
1. 设计硬件电路板和模块：硬件PCB工程师需要基于产品的需求和规格书，使用相关的设计软件，设计硬件电路板、电子模块和电路方案。这个过程中需要考虑设备的性能、稳定性和可靠性等方面。
2. 完成电路原理图设计：在电路板的设计过程中，硬件PCB工程师负责设计电路原理图，将所有的电路元件连接线路进行设计，确保设备的稳定性和性能。
3. 确定电路元件和设备：硬件PCB工程师需要了解电路元件的特性和品质，在选择和购买元器件时，需要考虑设备的质量、成本和可靠性，保证元器件的性能和相容性。
4. 完成PCB电路板的布局和布线：硬件PCB工程师进行PCB电路板的布局和布线，以优化电路布局和尽可能地节约空间。他们需要考虑板子的大小、板层数、电路层与信号传输的要求等。
5. 进行样机测试和维护：硬件PCB工程师负责进行样机测试和故障维护，确保产品能够按时交付。测试过程包括电路板的功能测试、稳定性测试等等。

任职要求：
1、大专以上学历，电子相关专业毕业
2、2年以上电子硬件PCB设计工作经验；
2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改；
3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷；
4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实；
5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

职位描述：

1、男女不限，23～50岁，中专以上学历；
2、具备电源插座、转换器等电子产品设计工作经验或相关学习经历，能熟练使用UG、Proe、Coreldraw、photoshop等设计软件；
3、有团队合作精神。

职位描述：

岗位职责：
1、负责制定工艺技术工作近期和长远发展规划，并制定技术组织措施方案；
2、负责编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；设计公司、车间工艺平面布置图；
3、负责指导、督促电镀车间一线生产及时解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技术服务工作；
4、负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作；
5、负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织相关人员搞好工艺管理，监督执行工艺纪律；
6、负责组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试验课题的总结与成果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作；
7、负责协助人力资源部搞好对职工的技术教育及培训；
8、负责本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。

任职要求：
1、中专及以上学历，有五年以上的电镀生产工作经验；
2、对镀锡、锌镍合金等以铜和铁基材的电镀工艺有丰富的经验。
3、责任心、学习能力强；