职位描述
1、负责嵌入式产品软硬件需求分析、系统方案设计、项目可行性论证；
2、负责硬件电路方案设计，元器件和模块电路选型；负责硬件电路原理图设计；
3、负责完成PCB设计；样机制作以及调试
4、撰写并归档硬件开发、硬件调试的研发过程文档。
任职要求：
1、通信工程、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，大专及以上学历；
2、熟悉电子产品认证相关流程，有相关产品专利编制经验。
3、2至3年以上硬件开发经验，有较强的模拟/数字电路的硬件设计和调试能力，能独立设计高密度、大电流处理经验，能熟练运用示波器等电子研发设备；
4、熟练掌握Altium Designer等硬件设计工具，能够独立完成原理图、多层板PCB设计，能够独立完成样机焊接、测试任务的经验。
5、熟悉DSP/ARM/FPGA等架构和外围电路设计方法；
6、有航模经验优先

工作地点

广东省深圳市宝安区福海街道新和社区宝安大道6099号星港同创汇天权座2号楼22

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任职要求：
1、电子应用/电子信息工程或其他相关专业，大专以上学历;
2、1年以上PCB Layout经验，熟练应用设计软件：Pads、logic、orcad、Dashboard等设计软件，了解AutoCAD软件和Gerber工具;
3、主动配合ID、结构对项目进行PCB尺寸、可靠性、成本等综合评估均可。
优先任职资格：
1、电子信息相关专业，2年以上摄像头等相关产品研发工作经验优先;
2、熟悉PADS等Layout软件，熟悉PCB加工制造工艺及生产工艺者优先。
3、NPI导入:文件、钢网工装治具制作.
4、注：工作地点在深圳市龙华区办公

工作地点

广东省深圳市龙华区民治街道民德路1号东美大厦508

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