岗位职责： 1.了解塑胶新产品的开发流程； 2. 负责对新产品前期的可行性评估； 3. 负责对新产品各工艺流程的可行性评估； 4. 负责对塑胶模具试模检讨、打样送样确认； 5. 负责对新案试产跟进检讨、分析改善； 6. 有模具设计经验者可择优考虑。

岗位职责： 1. 主导承接部分物料承认签样。 2. 制订新产品试产版及大货版BOM物料清单、产品包装工艺流程图及SOP。 3. 主导物料编码、物料BOM编制入ERP系统。 4. 主导物料ECN变更发行及执行。 5. 产品塑胶模具验收及进出管理，外发模具定期盘点维护监察。 6. 主导修改模具申请及试模确认。 7.工治具保管维护及需求申请。 任职要求： 1.中专以上学历，从事头带耳机、蓝牙耳机、TWS耳机产品PE或IE相关工作经验两年以上。

1.根据公司战略及市场信息，开发新产品(含新产品、新材料、新工艺、新模具等)，并进行新产品的开模、制样、试产、量产; 2.负责新产品、新材料、模具的可行性评估及成本分析; 3.收集分析行业发展趋势、产品变化及竞争对手新品上市情况;搜集、整理同行业工艺技术及先进制造方法，为工艺技术改良提供参考; 4.新产品资料制作、新产品制样、新产品试产之指导、试产报告、制程异常处理、制程巡线、现场改善; 5.组织处理客户反馈及生产过程中出现的品质难题、技术难题; 6、完成上级交办的其它工作。

岗位职责： 1、负责新产品DIP/组装、包装、测试SOP制作; 2、产品硬件设计之验证与问题追踪及改善主导PFMEA制定及改善跟进; 3、新电子零件,替代零件之功能验证、评估，负责工艺文件制作; 4、依新产品导入需求，及业务或PM提供的样机，进行新工艺的评估，确认可制性，产品验证方案; 5、新产品开发前期工艺、结构评审，样品工艺、结构确认; 6、全程跟进试产，负责整个试产过程督导及主导对策; 7、负责试产问题处理追踪，试产报告输出，召开产前会议，试产总结会议，并依相关指标给出试产结论; 8、试产总结报告作成与会议，试产问题点跟踪及改善效果确认. 任职要求 1、大专及以上学历工业工程/自动化/机械/电子等相关专业； 2、具备丰富的电子产品组装导入经验，熟悉电子结构产品零部件加工制程、组装工艺； 3、做过机顶盒、路由器相关新产品导入的优先考虑； 4、具有一定的组织能力，擅长多部门沟通交流，具备一定的抗压能力，性格外向、思维敏捷、学习能力强； 5、执行力强、具备认真、细致、有责任心、追求极致的工作素养。

岗位职责： 1、参加新产品的早期开发，提升新产品的可制造性、可测试性，保证所负责的新产品按计划、高效、高质量地快速导入制造系统； 2、组织开展新产品制造系统验证，验证产品批量制造、测试的一致性，发现和解决新产品的制造及技术问题，促进产品快速稳定，保证新产品快速满足市场需求； 3、熟悉工装夹具设计及材料性能，负责治具申请及验收。 任职要求： 1、本科以上学历，理工科专业背景； 2、有制造业生产、技术相关工作2年以上经验； 3、主动性强，有责任心及良好的沟通能力； 4、熟悉办公软件，PROE\UG和CAD等绘图软件。

1、1年以上CABLE行业同等职位工作经验 2、熟练运用OFFICE、CAD、PROE等办公软件； 3、英文良好，能熟练处理英文邮件； 4、逻辑思维清楚，做事细心负责； 5、优秀毕业生亦可考虑。

1、主导新产品导入，通过项目管理手法的有效运用，确保新产品制造进度，满足新产品的开发进度需求； 2、主导产品生产工艺风险评估； 3、对SMT、DIP、测试等各生产工艺风险评估及提前处理； 4、组装测试治具设备方案制作评估； 5、发现试产问题点并提出改善方案； 6、生产系统工艺流程架设。 任职要求： 1、大专以上学历，电子技术、电子信息工程或机电一体化等相关专业； 2、具有3年以上NPI工作经验，有PCBA、无线蓝牙耳机产品经验； 3、熟悉绘图软件及各分析仪器； 4、熟悉消费电子的生产工艺，懂4M1E分析法； 5、了解相关IE、精益生产流程。

要求： 1、有通讯设备机箱锌铝合金配件工厂项目管理与对接工作经验。 2、熟悉压铸模具设计。 3、熟悉压铸、CNC、钻孔攻牙、批锋、抛光、打磨、冲压以及电镀整套生产工艺。 4、能对试产过程中发现的模具、工装、工艺问题进行预防与优化。 5、能完成新产品开发相关DFM报告、图纸、BOM表、SOP制作。 岗位职责： 1、服从工程总监工作安排。 2、对个人跟进的项目、开发设计、进度追踪以及相关成本预算负责。 3、全力服务与客户，及时有效的解决客户提出的问题点。 福利待遇 包吃包住，宿舍有热水器、空调和WIFI 月休4天、购买社保

1. 電子產品现场测试作业指导书编写与新产品导入问题反馈R＆D改善提高生产效率, 异常处理并对不良品维修分析原因 2.负责Software＆Firmware 预烧录（pre-program）生产管理与技术管理工作，为产品缩短生产流程而提高生产效率降低成本, 新材料和新工艺的导入. 3,能看懂IC Datasheet/Design Guide/Handbook进一步掌握芯片的功能、关键信号参数、时序要求、设计条件。会用示波器等电子测量设备对电子产品的信号、电压时序、设计条件进行深入的验证、调试和分析，解决电子产品遇到的失效难题，能够准确判断并找出失效产品潜在存在的设计问题，并就这些问题与客户或开发部进行技术沟通，支持用英语书写失效分析报告和郵件與客户溝通、供应商之间进行技术问题沟通。 4,有新产品试产、量产NPI项目导入经验，有能力独立引导一个新机种试产、量产，并且有较强的现场指导能力。 5.负责SMT工艺流程异常分析处理反馈IE及时处理，降低DPM提高工艺品质。 6.负责SMT流程现场作业指导书编写与维护。 7.客诉问题的处理与沟通，对问题点做调查和分析及给出后续正确的改善方案/对策。 8.新产品的导入及其生产工艺的全程指导/（包括新产品会议主持、BOM 的建立、各种工程资料的确认工装治具设计、电子元件物料管控、钢网开口设计及所用耗材的评估等）；对新产品中出现的异常做出相应的改善及与客户新产品新工艺的确认/沟通，对因设计问题导致制程不良向客户提出相应的改进方案。 9.SMT 印刷钢网开口方案制定，导入个别SPC系统（如钢网使用次数系统，刮刀使用次数系统，锡膏使用时间报警系统，MSD元件管控系统，IC烧录品质管控系统等） 10.现场跟进和及时处理产线异常，以利确保生产线的生产品质及效率；招集相关单位讨论对此异常现象并采取相关的临时对策及长期对策，以利达成客户出货需求。