世宗半导体材料

工商信息

• 公司名称：

  苏州天天供应链管理有限公司

• 公司状态：

  在业

• 注册时间：

  2006年08月10日

• 公司类型：

  有限责任公司（法人独资）

• 注册资本：

  21700万人民币

• 法人代表：

  祁絮杨

• 地址：

  苏州工业园区港田路255号

• 行业：

  非金属矿物制品业

• 企业规模：

  小于50人

• 注册号：

  320594400016806

• 统一社会信用代码：

  913205947910815713

• 组织机构代码：

  791081571

• 登记机关：

  苏州工业园区市场监督管理局

• 注册地址：

  苏州工业园区港田路255号

• 营业期限：

  2006-08-10至2046-08-09

• 核准日期：

  2018年04月02日

• 经营范围：

  企业供应链管理并提供相关配套服务；企业管理服务；物流方案设计；汽车配件、医疗器械、半导体、光伏设备、机械设备、金属材料、纸质包装材料原材料和半成品的加工、组装；并提供检验检测服务；从事上述商品和技术的进出口业务；国内货运代理、承接海运、陆运、空运国际货运代理服务；仓储服务（不含冷库）；物流设施、设备的租赁和销售；农业技术领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；草木种植；农业休闲观光服务；销售：草木、可降解材料；太阳能光伏发电售电。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

• 数据来源：

  以上内容来自企业信用信息查询平台